Original language | English |
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Pages (from-to) | 87-92 |
Journal | ISHM ’96 |
Publication status | Published - 1996 Oct 25 |
Cite this
Effectiveness of Thin Film Barrier Metals for Eutectic Solder Bumps, / S.Honma, S.Honma; K.Tateyama, K.Tateyama; H.Yamada, H.Yamada; K.Doi, K.Doi; N.Hirano, N.Hirano; T.Okada, T.Okada; C.Takubo, C.Takubo; T.Sudo, T.Sudo; Sudo, Toshio.
In: ISHM ’96, 25.10.1996, p. 87-92.Research output: Contribution to journal › Article
}
TY - JOUR
T1 - Effectiveness of Thin Film Barrier Metals for Eutectic Solder Bumps,
AU - S.Honma, S.Honma
AU - K.Tateyama, K.Tateyama
AU - H.Yamada, H.Yamada
AU - K.Doi, K.Doi
AU - N.Hirano, N.Hirano
AU - T.Okada, T.Okada
AU - C.Takubo, C.Takubo
AU - T.Sudo, T.Sudo
AU - Sudo, Toshio
PY - 1996/10/25
Y1 - 1996/10/25
M3 - Article
SP - 87
EP - 92
JO - ISHM ’96
JF - ISHM ’96
ER -