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電子工学科
芝浦工業大学
工学部
概要
フィンガープリント
ネットワーク
プロファイル
(12)
研究成果
(438)
研究成果
年別の研究成果
1984
2021
230
Article
165
Conference contribution
21
Conference article
12
Paper
10
その他
4
Book
3
Editorial
2
Chapter
1
Comment/debate
年別の研究成果
年別の研究成果
12 件
出版年、タイトル
(降順)
出版年、タイトル
(昇順)
タイトル
タイプ
フィルター
Paper
検索結果
2018
Word Level Language Identification of Code Mixing Text in Social Media
Premachandra, C.
,
2018 12
.
研究成果
:
Paper
›
査読
2014
Reducing signal transmission loss by low surface roughness
Okubo, T. A., Sudo, T., Hosoi, T., Tsuyoshi, H. & Kuwako, F.,
2014 1 1
.
研究成果
:
Paper
›
査読
Surface roughness
Copper
Metal foil
Printed circuit boards
Dielectric losses
Signal transmission loss due to copper surface roughness in high-frequency region
Liew, E., Malaysia, M. C. F., Malaysia, S. A., Okubo, T. A., Sudo, T., Hosoi, T., Tsuyoshi, H. & Kuwako, F.,
2014 1 1
.
研究成果
:
Paper
›
査読
Surface roughness
Copper
Metal foil
Printed circuit boards
Dielectric losses
4
被引用数 (Scopus)
2013
Power integrity behavior for various packaging environments
Terasaki, M., Kiyosige, S., Ichimura, W., Kobayashi, R., Kubo, G., Otsuka, H. & Sudo, T.,
2013 1 1
.
研究成果
:
Paper
›
査読
Electric power distribution
Packaging
Acoustic impedance
Inductance
Networks (circuits)
2
被引用数 (Scopus)
Ultra-wideband noise suppression of power supply noise by combining mushroom and planar type EBG structures
Ikemiya, K., Sakai, M. & Sudo, T.,
2013 1 1
.
研究成果
:
Paper
›
査読
Energy gap
Ultra-wideband (UWB)
Digital circuits
Printed circuit boards
Clocks
1
被引用数 (Scopus)
2005
Interferometric optical isolator with Si gudiing layer operated in unidirectional magnetic field
Yokoi, H.
,
2005 12 1
,
p. 450-457
.
8 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Interferometers
Magnetic fields
Magnetooptical effects
Garnets
Wafer bonding
Reliability of damascene copper interconnects
Ueno, K.
, Ishigarni, T., Kakuhara, Y. & Kawano, M.,
2005 12 1
,
p. 408-418
.
11 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Copper
Electromigration
Electroless plating
Palladium
Metals
1
被引用数 (Scopus)
2003
TE-TM Mode conversion optical isolator fabricated by wafer bonding
Yokoi, H.
, Mizumoto, T. & Iwasaki, H.,
2003 12 1
,
p. 130-136
.
7 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Garnets
Wafer bonding
Waveguides
Magnetooptical effects
Phase matching
2002
Physical properties of MOD derived Bi
4
Ti
3
O
12
/Bi
2
SiO
5
/Si structures
Yamaguchi, M.
, Nagatomo, T. & Masuda, Y.,
2002
,
p. 231-234
.
4 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Buffer layers
Thin films
Physical properties
Bismuth
Metals
3
被引用数 (Scopus)
2000
Fabrication and properties of Bi
2
SiO
5
thin films for MFIS structures
Yamaguchi, M.
, Hiraki, K.,
Homma, T.
, Nagatomo, T. & Masuda, Y.,
2000
,
p. 629-632
.
4 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Ferroelectric materials
Thin films
Semiconductor materials
Metals
Fabrication
4
被引用数 (Scopus)
1998
Low temperature wafer direct bonding between GaInAsP etch stop layer and Gd
3
Ga
5
O
12
Yokoi, H.
& Mizumoto, T.,
1998 1 1
.
1 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Heat treatment
Temperature
Wet etching
Semiconductor lasers
Annealing
1988
New polyimide siloxane film for interlayer dielectrics in sub-micron multilevel interconnection.
Homma, T.
, Eguchi, K., Numasawa, Y., Kikkawa, T., Hokari, Y. & Hamano, K.,
1988
,
p. 279-285
.
7 p.
研究成果
:
Paper
›
査読
Polyimides
Plasma CVD
Chemical bonds
Leakage currents
Thermal expansion
6
被引用数 (Scopus)