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1993 …2020

年単位の研究成果

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研究成果

  • 公開
  • Cure Shrinkage Behavior Analysis in Ultraviolet Curable Adhesive using Finite Element Method

    Sato, Y. & Kariya, Y., 2019 5, Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 1 p. 8735106. (Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019).

    研究成果: Conference contribution

  • Deformation Behavior of Pressurized Sintered Ag Nanoparticles in Discrete Type Power Semiconductor Device

    Nagata, K., Kariya, Y. & Horie, S., 2019 5, Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 1 p. 8735247. (Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019).

    研究成果: Conference contribution

  • Evaluation of Adhesive Fracture Energy of Polyimide Interlayer Dielectric Film for Redistribution Layer of Semiconductor Package

    Ono, K. & Kariya, Y., 2019 5, Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 1 p. 8735249. (Proceedings of 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2019).

    研究成果: Conference contribution