苅谷 義治

研究成果

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• 22 h-index
• 101 Article
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• 1 その他
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年別の研究成果

年別の研究成果

検索結果

• 2013

  A finite element analysis of board level drop reliability test and analysis of stress buffer effect of polyimide

  Fujita, M., Anzai, N., Sakamaki, K. & Kariya, Y., 2013 1月 1.

  研究成果: Paper › 査読

  • Polyimides 100%
  • Finite element method 52%
• 2004

  Fatigue life enhancement of low silver content Sn-Ag-Cu flip-chip interconnects by Ni addition

  Kariya, Y., Hosoi, T., Kimura, T., Terashima, S., Tanaka, M. & Suga, T., 2004 9月 20, p. 103-108. 6 p.

  研究成果: Paper › 査読

  • fatigue life 100%
  • Silver 81%
  • silver 61%
  • chips 59%
  • Alloy 52%
  4 被引用数 (Scopus)