3-Dimensional elastic-plastic finite element analysis of stress-induced voiding in Cu damascene interconnects of ultra-large-scale integrated circuits

Takehiro Saitoh, Masaya Kawano, Kazuyoshi Ueno

研究成果: Article査読

フィンガープリント

「3-Dimensional elastic-plastic finite element analysis of stress-induced voiding in Cu damascene interconnects of ultra-large-scale integrated circuits」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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