| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 851-856 |
| ジャーナル | ECTC |
| 出版ステータス | Published - 1995 5月 25 |
A New Bonding Mechanism of 50um Pitch TAB-ILB with 0.25um Sn Plated Cu Lead
E.Hosomi E.Hosomi, C.Takubo C.Takubo, H.Tazawa H.Tazawa, K.Shibazaki K.Shibazaki, Y.Hiruta Y.Hiruta, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読