A New Polyimide Siloxane Film for Interlayer Dielectrics in Sub-micron Multilevel Interconnection

T.Homma T.Homma, K.Eguchi K.Eguchi, Y.Numasawa Y.Numasawa, T.Kikkawa T.Kikkawa, Y.Hokari Y.Hokari, K.Hamano K.Hamano, Tetsuya Homma

研究成果: Article

6 引用 (Scopus)
元の言語English
ページ(範囲)279-285
ジャーナルProceedings of 5th IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference
出版物ステータスPublished - 1988 6 13

これを引用

T.Homma, T. H., K.Eguchi, K. E., Y.Numasawa, Y. N., T.Kikkawa, T. K., Y.Hokari, Y. H., K.Hamano, K. H., & Homma, T. (1988). A New Polyimide Siloxane Film for Interlayer Dielectrics in Sub-micron Multilevel Interconnection. Proceedings of 5th IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference, 279-285.