本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 152-154 |
ジャーナル | Proc. 2006 Int. Interconnect Tech. Conf. |
出版ステータス | Published - 2006 6月 6 |
A Novel CoWP Cap Integration for Porous Low-k/Cu Interconnects with NH3 Plasma Treatment and Low-k Top (LKT) Dielectric Structure
N. Kawahara, M. Tagami, B. Withers, Y. Kakuhara, H. Imura, K. Ohto, T. Taiji, K. Arita, T. Kurokawa, M. Nagase, T. Maruyama, N. Oda, Y. Hayashi, J. Jacobs, M.Sakurai M.Sakurai, M. Sekine, K. Ueno
研究成果: Article › 査読
6
被引用数
(Scopus)