A Novel CoWP Cap Integration for Porous Low-k/Cu Interconnects with NH3 Plasma Treatment and Low-k Top (LKT) Dielectric Structure

N. Kawahara, M. Tagami, B. Withers, Y. Kakuhara, H. Imura, K. Ohto, T. Taiji, K. Arita, T. Kurokawa, M. Nagase, T. Maruyama, N. Oda, Y. Hayashi, J. Jacobs, M.Sakurai M.Sakurai, M. Sekine, K. Ueno

研究成果: Article査読

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本文言語English
ページ(範囲)152-154
ジャーナルProc. 2006 Int. Interconnect Tech. Conf.
出版ステータスPublished - 2006 6 6

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