A Remarkable Thermal Resistance Reduction in a Tape Carrier Package on a Printed Circuit Board,

C.Takubo C.Takubo, H.Tazawa H.Tazawa, A.Yoshida A.Yoshida, S.Hirata S.Hirata, Y.Hiruta Y.Hiruta, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ジャーナルIEPS
出版ステータスPublished - 1993 11月 1

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