本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 289-292 |
ジャーナル | Proceedings of IEEE International Electron Devices Meeting |
出版ステータス | Published - 1991 12月 8 |
A Room Temperature CVD Technology for Interlayer in Deep submicron Multilevel Interconnection
T.Homma T.Homma, Y.Murao Y.Murao, Tetsuya Homma
研究成果: Article › 査読
5
被引用数
(Scopus)