A Silicon-Based Multichip Module with Co-fired Aluminum Nitride Package

T. Sudo, S. Kimijima, O. Shimada, N. Iwase

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)2323-2330
ジャーナルTrans. on Electronics
E74
出版ステータスPublished - 1991 8 1

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