本文言語 | English |
---|---|
ページ(範囲) | 2323-2330 |
ジャーナル | Trans. on Electronics |
巻 | E74 |
出版ステータス | Published - 1991 8月 1 |
A Silicon-Based Multichip Module with Co-fired Aluminum Nitride Package
T. Sudo, S. Kimijima, O. Shimada, N. Iwase
研究成果: Article › 査読
T. Sudo, S. Kimijima, O. Shimada, N. Iwase
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本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 2323-2330 |
ジャーナル | Trans. on Electronics |
巻 | E74 |
出版ステータス | Published - 1991 8月 1 |