| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 2323-2330 |
| ジャーナル | Trans. on Electronics |
| 巻 | E74 |
| 出版ステータス | Published - 1991 8月 1 |
A Silicon-Based Multichip Module with Co-fired Aluminum Nitride Package
T. Sudo, S. Kimijima, O. Shimada, N. Iwase
研究成果: Article › 査読
T. Sudo, S. Kimijima, O. Shimada, N. Iwase
研究成果: Article › 査読
| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 2323-2330 |
| ジャーナル | Trans. on Electronics |
| 巻 | E74 |
| 出版ステータス | Published - 1991 8月 1 |