Analysis of Package Cracking During Reflow Soldering Process ? The Establishment of a Cracking Estimation Equation by Using The Stress Intensity Factor -

T.Nakazawa T.Nakazawa, K.Sawada K.Sawada, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)231-236
ジャーナルIMC
出版ステータスPublished - 1994 5月 15

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