本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 231-236 |
ジャーナル | IMC |
出版ステータス | Published - 1994 5月 15 |
Analysis of Package Cracking During Reflow Soldering Process ? The Establishment of a Cracking Estimation Equation by Using The Stress Intensity Factor -
T.Nakazawa T.Nakazawa, K.Sawada K.Sawada, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読