Chip-package co-design for suppressing parallel resonance and power supply noise

Tatsuya Mido, Ryota Kobayashi, Genki Kubo, Hiroki Otsuka, Yoshinori Kobayashi, Hideyuki Fujii, Toshio Sudo

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Chip-package co-design for suppressing parallel resonance and power supply noise」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science