| 元の言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Proceedings of Annual Dielectric and CVD Metallization Symposium |
| 出版物ステータス | Published - 1995 11 1 |
Copper and tungsten metallization using MOCVD-TiN barrier layer (Invited)
K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article
K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article
| 元の言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Proceedings of Annual Dielectric and CVD Metallization Symposium |
| 出版物ステータス | Published - 1995 11 1 |