本文言語 | English |
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ジャーナル | Proceedings of Annual Dielectric and CVD Metallization Symposium |
出版ステータス | Published - 1995 11月 1 |
Copper and tungsten metallization using MOCVD-TiN barrier layer (Invited)
K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読
K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
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本文言語 | English |
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ジャーナル | Proceedings of Annual Dielectric and CVD Metallization Symposium |
出版ステータス | Published - 1995 11月 1 |