| 本文言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Proceedings of Annual Dielectric and CVD Metallization Symposium |
| 出版ステータス | Published - 1995 11月 1 |
Copper and tungsten metallization using MOCVD-TiN barrier layer (Invited)
K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読
K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読
| 本文言語 | English |
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| ジャーナル | Proceedings of Annual Dielectric and CVD Metallization Symposium |
| 出版ステータス | Published - 1995 11月 1 |