Current Soldering Technology and Reliability Issue in Lead-Free Solder for Electronic Assembly

Yoshiharu Kariya, Masahisa Otsuka

研究成果: Article査読

2 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ページ(範囲)108-112
ページ数5
ジャーナルYosetsu Gakkai Shi/Journal of the Japan Welding Society
69
2
DOI
出版ステータスPublished - 2000
外部発表はい

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  • 材料力学
  • 機械工学
  • 表面、皮膜および薄膜
  • 金属および合金

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