Degradation of electromigration lifetime by post-annealing for CU/Low-k interconnects

Y. Kakuhara, K. Ueno

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Degradation of electromigration lifetime by post-annealing for CU/Low-k interconnects」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。