Effect of joint size on low-cycle fatigue properties of Sn-Ag-Cu solder joint

Yoshiharu Kariya, Kana Sato, Shota Asari, Yoshihiko Kanda

研究成果: Conference contribution

8 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Effect of joint size on low-cycle fatigue properties of Sn-Ag-Cu solder joint」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science