Effect of Ni addition on bending properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints

Takayuki Kobayashi, Yoshiharu Kariya, Tsutomu Sasaki, Masamoto Tanaka, Kohei Tatsumi

研究成果

7 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Effect of Ni addition on bending properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder joints」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science