Effect of silver content on the shear fatigue properties of Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects

Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, Masahsia Otsuka

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本文言語English
ページ(範囲)321-328
ジャーナルJournal of Electronic Materials
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出版ステータスPublished - 2004 4 1

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