本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 321-328 |
ジャーナル | Journal of Electronic Materials |
巻 | 33 |
出版ステータス | Published - 2004 4月 1 |
Effect of silver content on the shear fatigue properties of Sn-Ag-Cu Flip Chip Interconnects
Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, Masahsia Otsuka
研究成果: Article › 査読
81
被引用数
(Scopus)