Effect of Silver Content on Thermal Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects

Shinichi Terashima, Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Masamoto Tanaka

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本文言語English
ページ(範囲)1527-1533
ジャーナルJournal of Electronic Materials
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出版ステータスPublished - 2003 12月 1

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