Effect of thermal cycles on the mechanical strength of quad flat pack leads/Sn-3.5Ag-X (X = Bi and Cu) solder joints

Yoshiharu Kariya, Yasunori Hirata, Masahisa Otsuka

研究成果: Article査読

59 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Effect of thermal cycles on the mechanical strength of quad flat pack leads/Sn-3.5Ag-X (X = Bi and Cu) solder joints」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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