Effectiveness of Thin Film Barrier Metals for Eutectic Solder Bumps,

S.Honma S.Honma, K.Tateyama K.Tateyama, H.Yamada H.Yamada, K.Doi K.Doi, N.Hirano N.Hirano, T.Okada T.Okada, C.Takubo C.Takubo, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)87-92
ジャーナルISHM ’96
出版ステータスPublished - 1996 10 25

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