本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 123-129 |
ジャーナル | IEMT Japan Symposium |
出版ステータス | Published - 1989 5月 25 |
Electrical Properties of a Multilayer Thin Film Substrate for Multichip Packages,
O.Shimada O.Shimada, K.Ito K.Ito, T.Miyagi T.Miyagi, S.Kimijima S.Kimijima, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
10
被引用数
(Scopus)