Electrical Properties of a Multilayer Thin Film Substrate for Multichip Packages,

O.Shimada O.Shimada, K.Ito K.Ito, T.Miyagi T.Miyagi, S.Kimijima S.Kimijima, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article

9 引用 (Scopus)
元の言語English
ページ(範囲)123-129
ジャーナルIEMT Japan Symposium
出版物ステータスPublished - 1989 5 25

これを引用

O.Shimada, O. S., K.Ito, K. I., T.Miyagi, T. M., S.Kimijima, S. K., T.Sudo, T. S., & Sudo, T. (1989). Electrical Properties of a Multilayer Thin Film Substrate for Multichip Packages, IEMT Japan Symposium, 123-129.