Electrical Properties of a Multilayer Thin Film Substrate for Multichip Packages,

O.Shimada O.Shimada, K.Ito K.Ito, T.Miyagi T.Miyagi, S.Kimijima S.Kimijima, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

10 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ページ(範囲)123-129
ジャーナルIEMT Japan Symposium
出版ステータスPublished - 1989 5 25

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