Electroless nickel ternally alloy deposition on SiO2 for application to diffusion barrier layer in copper interconnect technology

T.Osaka T.Osaka, N.Takano N.Takano, T.Kurokawa T.Kurokawa, T.Kaneko T.Kaneko, K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)573-578
ジャーナルJournal of the Electrochemical Society
149
出版ステータスPublished - 2002 11 1

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