本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 573-578 |
ジャーナル | Journal of the Electrochemical Society |
巻 | 149 |
出版ステータス | Published - 2002 11月 1 |
Electroless nickel ternally alloy deposition on SiO2 for application to diffusion barrier layer in copper interconnect technology
T.Osaka T.Osaka, N.Takano N.Takano, T.Kurokawa T.Kurokawa, T.Kaneko T.Kaneko, K.Ueno K.Ueno, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読