Electroless nickel ternary alloy deposition on SiO2 for application to diffusion barrier layer in copper interconnect technology

Tetsuya Osaka, Nao Takano, Tetsuya Kurokawa, Tomomi Kaneko, Kazuyoshi Ueno

研究成果: Article査読

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フィンガープリント

「Electroless nickel ternary alloy deposition on SiO2 for application to diffusion barrier layer in copper interconnect technology」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds