Electromigration lifetime enhancement of CoWP capped Cu interconnects by thermal treatment

Yumi Kakuhara, Naoyoshi Kawahara, Kazuyoshi Ueno, Noriaki Oda

研究成果: Article査読

10 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Electromigration lifetime enhancement of CoWP capped Cu interconnects by thermal treatment」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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