EMI reduction by chip-package-board co-design

Sho Kiyoshige, Wataru Ichimura, Masahiro Terasaki, Ryota Kobayashi, Toshio Sudo

研究成果: Conference contribution

2 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「EMI reduction by chip-package-board co-design」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Physics & Astronomy