Enhanced Grain Growth of Electroplated Copper Film by Annealing in Supercritical CO2 with H2

Y. Shimada, S. Yomogida, S. Akahori, T. Yamamoto, T. Yamaguchi, Y. Aoki, A. Matsuyama, T. Yata, H. Hashimoto, K. Ueno

研究成果: Article査読

本文言語English
ジャーナルExtended Abstracts of Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2009
出版ステータスPublished - 2009 10 20

引用スタイル