本文言語 | English |
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ジャーナル | Extended Abstracts of Advanced Metallization Conference (ADMETA) 2009 |
出版ステータス | Published - 2009 10月 20 |
Enhanced Grain Growth of Electroplated Copper Film by Annealing in Supercritical CO2 with H2
Y. Shimada, S. Yomogida, S. Akahori, T. Yamamoto, T. Yamaguchi, Y. Aoki, A. Matsuyama, T. Yata, H. Hashimoto, K. Ueno
研究成果: Article › 査読