Fatigue Crack Networks in the Die-Attach Joint of a Power Semiconductor Module During Power Cycling Testing and Effects of Test Parameters on the Joint Fatigue Life

Kosuke Hosoya, Yoshiharu Kariya, Hiroshige Sugimoto, Kuniaki Takahashi

研究成果: Article査読

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フィンガープリント 「Fatigue Crack Networks in the Die-Attach Joint of a Power Semiconductor Module During Power Cycling Testing and Effects of Test Parameters on the Joint Fatigue Life」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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