Fatigue life and fracture behavior of micro size Sn-Ag-Cu solder joint

Tashiro Naoki, Yoshiharu Kariya, Yoshihiko Kanda

研究成果: Conference contribution

3 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Fatigue life and fracture behavior of micro size Sn-Ag-Cu solder joint」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science