Fatigue life enhancement of low silver content Sn-Ag-Cu flip-chip interconnects by Ni addition

Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Takashi Kimura, Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, Tadatomo Suga

研究成果: Paper査読

4 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Fatigue life enhancement of low silver content Sn-Ag-Cu flip-chip interconnects by Ni addition」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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