本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 15-17 |
ジャーナル | VLSI and Microsystem Packaging Workshop, Baveno Italy, |
出版ステータス | Published - 1996 10月 15 |
Flip-Chip Bonding Process for CSTP Interconnected by Eutectic Solder Bumps,
N.Hirano N.Hirano, K.Doi K.Doi, E.Hosomi E.Hosomi, H.Tazawa H.Tazawa, K.Shibazaki K.Shibazaki, C.Takubo C.Takubo, T.Okada T.Okada, Y.Hiruta Y.Hiruta, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読