Flip-Chip Bonding Process for CSTP Interconnected by Eutectic Solder Bumps,

N.Hirano N.Hirano, K.Doi K.Doi, E.Hosomi E.Hosomi, H.Tazawa H.Tazawa, K.Shibazaki K.Shibazaki, C.Takubo C.Takubo, T.Okada T.Okada, Y.Hiruta Y.Hiruta, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)15-17
ジャーナルVLSI and Microsystem Packaging Workshop, Baveno Italy,
出版ステータスPublished - 1996 10 15

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