Fracture Analysis of Vertical Direction Crack in Die Attach Joint for Power Semiconductor Device

Hiroshige Sugimoto, Yoshiharu Kariya, Ryuichiro Hanada, Akihisa Fukumoto, Yusaku Ito, Shinnosuke Soda

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Fracture Analysis of Vertical Direction Crack in Die Attach Joint for Power Semiconductor Device」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds