Fracture Simulation of Redistribution Layer in Fan-Out Wafer-Level Package Based on Fatigue Crack Growth Characteristics of Insulating Polymer

Koichi Nagase, Atsushi Fujii, Kaiwen Zhong, Yoshiharu Kariya

研究成果: Conference contribution

フィンガープリント

「Fracture Simulation of Redistribution Layer in Fan-Out Wafer-Level Package Based on Fatigue Crack Growth Characteristics of Insulating Polymer」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds