Future Trend for Interlayer Dielectric Films and Their Formation Technomogies in VLSI Multilevel Interconnections

研究成果: Article

5 引用 (Scopus)
元の言語English
ページ(範囲)357-366
ジャーナルInternational Conference on Electronic Materials, Proceedings Volume
出版物ステータスPublished - 1995 1 1

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