本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 357-366 |
ジャーナル | International Conference on Electronic Materials, Proceedings Volume |
出版ステータス | Published - 1995 1月 1 |
Future Trend for Interlayer Dielectric Films and Their Formation Technomogies in VLSI Multilevel Interconnections
研究成果: Article › 査読
5
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