| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 83-91 |
| ジャーナル | J. Mechanics of Materials. |
| 巻 | (1998) |
| 出版ステータス | Published - 1800 |
Granular Modeling Approach to Electro-Packaging Materials.
T. Aizawa, T. Iwai, J. Kihara
研究成果: Article › 査読
T. Aizawa, T. Iwai, J. Kihara
研究成果: Article › 査読
| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 83-91 |
| ジャーナル | J. Mechanics of Materials. |
| 巻 | (1998) |
| 出版ステータス | Published - 1800 |