Granular Modeling Approach to Electro-Packaging Materials.

T. Aizawa, T. Iwai, J. Kihara

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)83-91
ジャーナルJ. Mechanics of Materials.
(1998)
出版ステータスPublished - 1800

引用スタイル