本文言語 | English |
---|---|
ページ(範囲) | 83-91 |
ジャーナル | J. Mechanics of Materials. |
巻 | (1998) |
出版ステータス | Published - 1800 |
Granular Modeling Approach to Electro-Packaging Materials.
T. Aizawa, T. Iwai, J. Kihara
研究成果: Article › 査読
T. Aizawa, T. Iwai, J. Kihara
研究成果: Article › 査読
本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 83-91 |
ジャーナル | J. Mechanics of Materials. |
巻 | (1998) |
出版ステータス | Published - 1800 |