| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 314-319 |
| ジャーナル | ISHM, Seattle, |
| 出版ステータス | Published - 1998 10月 25 |
High-Density Multichip Module by Chip-On-Wafer Technology,
S.Kimijima S.Kimijima, T.Miyagi T.Miyagi, T.Sudo T.Sudo, O.Shimada O.Shimada, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
S.Kimijima S.Kimijima, T.Miyagi T.Miyagi, T.Sudo T.Sudo, O.Shimada O.Shimada, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 314-319 |
| ジャーナル | ISHM, Seattle, |
| 出版ステータス | Published - 1998 10月 25 |