High-Density Multichip Module by Chip-On-Wafer Technology,

S.Kimijima S.Kimijima, T.Miyagi T.Miyagi, T.Sudo T.Sudo, O.Shimada O.Shimada, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)314-319
ジャーナルISHM, Seattle,
出版ステータスPublished - 1998 10 25

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