Improvement on thermal fatigue properties of Sn-1.2Ag-0.5Cu flip chip interconnects by nickel addition

Shinichi Terashima, Yoshiharu Kariya, Masatomo Tanaka

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本文言語English
ページ(範囲)673-680
ジャーナルMETARIALS TRANSACTIONS
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出版ステータスPublished - 2004 3 1

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