本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 673-680 |
ジャーナル | METARIALS TRANSACTIONS |
巻 | 45 |
出版ステータス | Published - 2004 3月 1 |
Improvement on thermal fatigue properties of Sn-1.2Ag-0.5Cu flip chip interconnects by nickel addition
Shinichi Terashima, Yoshiharu Kariya, Masatomo Tanaka
研究成果: Article › 査読
30
被引用数
(Scopus)