Interfacial Microstructure and Mechanical Reliability of Sn-Ag Solder Joint on Electroless Ni-P Film

Yoshiharu Kariya, Kumiko Nakamura, Yasunori Tanaka, Masahisa Otsuka

研究成果: Article査読

本文言語English
ジャーナルDefault journal
出版ステータスPublished - 2000 3月 1

引用スタイル