Isothermal Shear Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects

Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, Masahisa Otsuka

研究成果: Article

元の言語English
ページ(範囲)155-160
ジャーナルASME IPACK2003
出版物ステータスPublished - 2003 7 6

これを引用

Kariya, Y., Hosoi, T., Terashima, S., Tanaka, M., & Otsuka, M. (2003). Isothermal Shear Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects. ASME IPACK2003, 155-160.