Isothermal Shear Fatigue Life of Sn-xAg-0.5Cu Flip Chip Interconnects

Yoshiharu Kariya, Takuya Hosoi, Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, Masahisa Otsuka

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)155-160
ジャーナルASME IPACK2003
出版ステータスPublished - 2003 7 6

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