本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 144-145 |
ジャーナル | Entended Abstracts of the 2006 Int. Conf, on Solid State Dev. and Mat. |
出版ステータス | Published - 2006 9月 13 |
Key mechanism for improved EM lifetime of CoWP capped Cu interconnects
Y. Kakuhara, Y. Kakuhara;N. Kawahara;K.Ueno, N.Oda N.Oda, Kazuyoshi Ueno
研究成果: Article › 査読