本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 1-6 |
ジャーナル | Proceedings of ASME International Electeronics Packing Technical Conference |
巻 | 73165 |
出版ステータス | Published - 2005 7 20 |
Low Cycle Fatigue Propreties of Solder Alloys Evaluated by Micro Bulk Specimen
Yoshiharu Kariya, Tomokazu Niimi, Tadatomo Suga
研究成果: Article › 査読