Low-cycle fatigue testing and thermal fatigue life prediction of electroplated copper thin film for through hole via

Kazuki Watanabe, Yoshiharu Kariya, Naoyuki Yajima, Kizuku Obinata, Yoshiyuki Hiroshima, Shunichi Kikuchi, Akiko Matsui, Hiroshi Shimizu

研究成果: Article査読

6 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Low-cycle fatigue testing and thermal fatigue life prediction of electroplated copper thin film for through hole via」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Physics & Astronomy

Engineering & Materials Science

Chemical Compounds