Low Dielectric Comstant Materials and Methods for Interlayer Dielectric Films in Ultra-large-scale Integrated Circuit Multilevel Interconnection

研究成果: Article

112 引用 (Scopus)
元の言語English
ページ(範囲)243-285
ジャーナルJournal of Material Science and Technology, R
R23
出版物ステータスPublished - 1998 9 16

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