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Low temperature wafer direct bonding between GaInAsP etch stop layer and Gd
3
Ga
5
O
12
Hideki Yokoi
, Tetsuya Mizumoto
電気電子情報工学専攻
機能制御システム専攻
電子工学科
研究成果
:
Paper
›
査読
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「Low temperature wafer direct bonding between GaInAsP etch stop layer and Gd
3
Ga
5
O
12
」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Engineering & Materials Science
Heat treatment
100%
Temperature
61%
Wet etching
53%
Semiconductor lasers
47%
Annealing
38%
Plasmas
35%
Durability
31%
Fabrication
28%
Hot Temperature
18%