Mechanical characteristics of lead-free solder alloys in small volume

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)368-374
ページ数7
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
11
5
DOI
出版ステータスPublished - 2008 8

ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学

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