Multichip Module Technology using AIN Substrate for 2-Gbit/s High-Speed Switching Module

Y. Iseki, F. Shimizu, T. Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)973-978
ジャーナルECTC(Electronic Components and Technology Conference) '92
出版ステータスPublished - 1992 5 1

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