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Multilevel planarized-trench-aluminum (PTA) interconnection using reflow sputtering and chemical mechanical polishing
K. Kikuta, T. Nakajima,
K. Ueno
, T. Kikkawa
研究成果
:
Conference contribution
11
被引用数 (Scopus)
概要
フィンガープリント
フィンガープリント
「Multilevel planarized-trench-aluminum (PTA) interconnection using reflow sputtering and chemical mechanical polishing」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。
並べ替え順
重み付け
アルファベット順
Engineering & Materials Science
Chemical mechanical polishing
100%
Sputtering
98%
Aluminum
59%
Electromigration
32%
Electric wiring
27%
Physics & Astronomy
polishing
80%
sputtering
59%
aluminum
52%
wiring
19%
electromigration
18%
low resistance
17%
life (durability)
10%
Chemical Compounds
Polishing
88%
Sputtering
82%
Time
18%
Resistance
16%