New methodology for microwave/millimeter-wave MMIC development

Kenji Kamogawa, Kenjiro Nishikawa, Ichihiko Toyoda, Masami Tokumitsu, Makoto Hirano, Tadao Nakagawa, Masahiro Muraguchi

    研究成果: Conference article査読

    5 被引用数 (Scopus)

    抄録

    A new MMIC development methodology that combines suitable devices with the 3D/multilayer interconnection process is presented. This approach allows the designer to choose the process so as to realize high performance and low cost. The integration of 0.15-μm pHEMT and 3D interconnection technologies is demonstrated. The slight changes of FET parameter with polyimide layer use can be easily incorporated into MMIC design and development.

    本文言語English
    ページ(範囲)1913-1916
    ページ数4
    ジャーナルIEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest
    3
    出版ステータスPublished - 2000 12月 11
    イベントProceedings of the 1999 IEEE MTT-S International Microwave Symposium - Boston, MA, USA
    継続期間: 2000 6月 112000 6月 16

    ASJC Scopus subject areas

    • 放射線
    • 凝縮系物理学
    • 電子工学および電気工学

    フィンガープリント

    「New methodology for microwave/millimeter-wave MMIC development」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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