Nonlinear Mechanical Properties of Solder Alloys and Reliability Design for Thermal Fatigue

Yoshiharu Kariya, Minoru Mukai

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本文言語English
ページ(範囲)150-155
ページ数6
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
8
2
DOI
出版ステータスPublished - 2005
外部発表はい

ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学

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